半導(dǎo)體激光器的封裝結(jié)構(gòu)及疊陣結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910805728.4 申請日 -
公開（公告）號 CN110544871A 公開（公告）日 2019-12-06
申請公布號 CN110544871A 申請公布日 2019-12-06
分類號 H01S5/022（2006.01）; H01S5/40（2006.01） 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉鳴; 石鐘恩; 鄭艷芳; 付團(tuán)偉 申請（專利權(quán)）人 西安域視光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 西安域視光電科技有限公司
地址 710000 陜西省西安市高新區(qū)丈八六路56號1號樓2層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體激光器的封裝結(jié)構(gòu)及疊陣結(jié)構(gòu)，涉及半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)領(lǐng)域。該疊陣封裝結(jié)構(gòu)包括：包括：半導(dǎo)體激光芯片、導(dǎo)電襯底、補(bǔ)強(qiáng)片。半導(dǎo)體激光芯片的兩個鍵合面各與一個導(dǎo)電襯底平行且鍵合。補(bǔ)強(qiáng)片固定于導(dǎo)電襯底的側(cè)面，且補(bǔ)強(qiáng)片平行于半導(dǎo)體激光芯片與導(dǎo)電襯底的堆疊方向，其中，補(bǔ)強(qiáng)片的熱膨脹系數(shù)大于半導(dǎo)體激光芯片和導(dǎo)電襯底組合體的膨脹系數(shù)，使得補(bǔ)強(qiáng)片對半導(dǎo)體激光芯片和陶瓷基板在厚度方向施加足夠的壓應(yīng)力，與半導(dǎo)體激光芯片和導(dǎo)電襯底自身厚度方向上的拉應(yīng)力相抵消，降低了GS結(jié)構(gòu)中半導(dǎo)體激光芯片開裂的風(fēng)險。