激光模塊及激光組件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911086820.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110752504A 公開（公告）日 2020-02-04
申請(qǐng)公布號(hào) CN110752504A 申請(qǐng)公布日 2020-02-04
分類號(hào) H01S5/02;H01S5/042;H01S5/40 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉鳴;王歡;付團(tuán)偉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 西安域視光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 710077 陜西省西安市高新區(qū)丈八六路56號(hào)1號(hào)樓2層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實(shí)施例提供一種激光模塊及激光組件，所述模塊包括至少兩個(gè)激光芯片模組，其中，每個(gè)激光芯片模組包括：至少一激光芯片、至少二導(dǎo)電襯底、以及一絕緣襯底，激光芯片的正極面和負(fù)極面分別鍵合于不同的導(dǎo)電襯底的同一端，所述激光芯片模組內(nèi)不同導(dǎo)電襯底的另一端共同鍵合于同一絕緣襯底上，相鄰激光芯片模組的絕緣襯底之間相互獨(dú)立。基于本發(fā)明實(shí)施例提供的激光模塊及激光組件，能夠大幅度消減了在封裝過程中產(chǎn)生的應(yīng)力，進(jìn)而有效減小了激光芯片發(fā)光面承受的應(yīng)力，有效降低了激光芯片產(chǎn)生裂紋的可能性。