一種手機(jī)殼復(fù)合板材大弧高成型加工工藝
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110336165.6 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN113102945A | 公開(公告)日 | 2021-07-13 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN113102945A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-13 |
分類號(hào) | B23P15/00(2006.01)I | 分類 | 機(jī)床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
發(fā)明人 | 葛秀彬;朱澤松 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 深圳市錦瑞新材料股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市蘭鋒盛世知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 羅炳鋒 |
地址 | 518000廣東省深圳市光明新區(qū)公明下村社區(qū)第三工業(yè)區(qū)12號(hào)廠房 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種手機(jī)殼復(fù)合板材大弧高成型加工工藝,其包括有如下步驟:步驟S1,準(zhǔn)備復(fù)合板材;步驟S2,在所述復(fù)合板材上絲印logo;步驟S3,對(duì)絲印后的所述復(fù)合板材進(jìn)行轉(zhuǎn)印紋理加工;步驟S4,對(duì)轉(zhuǎn)印紋理后的所述復(fù)合板材進(jìn)行電鍍;步驟S5,對(duì)電鍍后的所述復(fù)合板材進(jìn)行印刷蓋底色;步驟S6,在印制有蓋底色的所述復(fù)合板材上加工凹槽,所述凹槽沿手機(jī)殼輪廓的周圍延伸;步驟S7,對(duì)所述復(fù)合板材進(jìn)行壓型加工和硬化處理;步驟S8,對(duì)所述復(fù)合板材進(jìn)行外形加工,進(jìn)而得到手機(jī)殼成品。本發(fā)明可避免手機(jī)殼成品發(fā)生開裂等不良情況,可有效提高產(chǎn)品良率,進(jìn)而滿足生產(chǎn)要求。 |
