一種具有反熔特性用于54?61℃散熱的液態(tài)金屬

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201611099867.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN106756382A 公開（公告）日 2017-05-31
申請(qǐng)公布號(hào) CN106756382A 申請(qǐng)公布日 2017-05-31
分類號(hào) C22C28/00;C22C30/06;H05K7/20 分類 冶金；黑色或有色金屬合金；合金或有色金屬的處理;
發(fā)明人 曹帥;劉亞軍;郭強(qiáng) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 佛山新瑞科創(chuàng)金屬材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州市深研專利事務(wù)所 代理人 姜若天
地址 315048 浙江省寧波市高新區(qū)聚賢路1299號(hào)廠房一樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種具有反熔特性用于54?61℃散熱的液態(tài)金屬。由如下重量百分?jǐn)?shù)的組分組成：Sb：4?28%,Bi:1?10%,Sn:1?30%,Ag:0.2?0.4%,Zn:2?3%,La:0.2?6%,余量為In。本發(fā)明的液態(tài)金屬在54?61℃溫度范圍內(nèi)呈現(xiàn)固液態(tài)，具有足夠的粘度。當(dāng)溫度高于62?64℃以后，由于固相含量的增加而發(fā)生反熔現(xiàn)象而固化。在保證現(xiàn)有59℃左右電腦芯片用液態(tài)金屬的傳熱性能和熱力學(xué)性能的基礎(chǔ)上，將溫度再升高后產(chǎn)生反熔行為的多相合金特性引入到液態(tài)金屬設(shè)計(jì)中，并指定了適合在54?61℃范圍內(nèi)散熱的合金成分范圍。當(dāng)溫度高于62?64℃后，液態(tài)金屬反而會(huì)由于固相含量的升高而發(fā)生反熔行為。從而確保了液態(tài)金屬在電腦芯片的使用過(guò)程不會(huì)發(fā)生側(cè)漏，提高了散熱的安全性。