一種LED封裝基底及LED封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201210576631.9 申請日 -
公開（公告）號 CN103904191B 公開（公告）日 2016-09-28
申請公布號 CN103904191B 申請公布日 2016-09-28
分類號 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉凱;王慧東;趙樂令;馮偉;張彥偉;孫夕慶 申請（專利權(quán)）人 中微光電子（濰坊）有限公司
代理機構(gòu) 北京君尚知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 中微光電子（濰坊）有限公司
地址 261061 山東省濰坊市高新區(qū)玉清街東首13155號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種LED封裝基底，及采用這種基底的LED封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的基底為金屬(如鋁、銅)或陶瓷材質(zhì)，基底上表面帶有反光結(jié)構(gòu)及芯片槽，基底上表面的反光結(jié)構(gòu)在上視圖中體現(xiàn)為兩段不相接的弧形結(jié)構(gòu)，芯片槽用于放置LED芯片和填充熒光膠，反光結(jié)構(gòu)位于芯片槽外部；基底上表面的反光結(jié)構(gòu)通過反射對一部分光線的走向進行調(diào)整，進而調(diào)整空間光強分布，可以減小某些方向的光束角，或使光線偏向某一側(cè)，同時可提高光斑的光色均勻性。