晶圓級電容式微機電系統(tǒng)器件的測試裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111177146.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113804976A 公開（公告）日 2021-12-17
申請公布號 CN113804976A 申請公布日 2021-12-17
分類號 G01R27/26（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 柯亮;林武;李妍君;金羊華 申請（專利權(quán)）人 美新半導體（天津）有限公司
代理機構(gòu) 蘇州簡理知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 龐聰雅
地址 300450天津市自貿(mào)試驗區(qū)（空港經(jīng)濟區(qū)）西三道158號金融中心4-501室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種晶圓級電容式微機電系統(tǒng)器件的測試裝置，其包括：樣品臺，其用于承載待測試的晶圓；測試板，其包括探針卡單元和電容測量芯片；電容測量芯片包括引腳激勵接口和通信接口，引腳激勵接口和探針卡單元上設置的探針電連接，探針和晶圓上的晶片的焊盤可控制的電連接，電容測量芯片用于測量與探針電連接的所述晶片的電容式微機電系統(tǒng)器件的初始電容；上位機，其與電容測量芯片的通信接口通信連接，其用于存儲電容測量芯片實時測量到的各顆晶片的電容式微機電系統(tǒng)器件的初始電容，并輸出相應的電容?電壓曲線。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)簡單、實施成本較低，自動化水平較高，具有良好的可靠性。