導通孔設于背面的柔性電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821525247.5 申請日 -
公開（公告）號 CN209170725U 公開（公告）日 2019-07-26
申請公布號 CN209170725U 申請公布日 2019-07-26
分類號 H05K1/02（2006.01）I; H05K1/11（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李志杰; 王棟梁 申請（專利權(quán)）人 四川綠泰威科技有限公司
代理機構(gòu) 成都厚為專利代理事務所（普通合伙） 代理人 四川綠泰威科技有限公司
地址 644000 四川省宜賓市臨港經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)長江大道西段附三段17號企業(yè)服務中心820室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種導通孔設于背面的柔性電路板，包括電路板本體，所述電路板本體的正面設置有BGA焊盤，所述電路板本體的背面設置有盲孔結(jié)構(gòu)的導通孔，所述導通孔與所述BGA焊盤電性導通；所述電路板本體從正面至背面依次包括第一鍍銅層、第一基材銅層、FPC PI基材層、第二基材銅層和第二鍍銅層；所述導通孔的側(cè)壁設有第三鍍銅層，所述第三鍍銅層分別與第一鍍銅層第一基材銅層、第二基材銅層、FPC PI基材層和第二鍍銅層連接。本實用新型中，將導通孔設置在電路板本體的背面，這種結(jié)構(gòu)使得BGA焊盤平整，在進行BGA焊接時有孔的焊盤和無孔的焊盤吃錫量一樣均勻，改善了零件空焊、爆孔、傾斜等問題，從而提高了SMT焊接零件的良品率。