一種適用于5G高頻高速線路的柔性電路板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201821525579.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN209283576U 公開（公告）日 2019-08-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN209283576U 申請(qǐng)公布日 2019-08-20
分類號(hào) H05K1/11（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李志杰; 王棟梁 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 四川綠泰威科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都厚為專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 四川綠泰威科技有限公司
地址 644000 四川省宜賓市臨港經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)長(zhǎng)江大道西段附三段17號(hào)企業(yè)服務(wù)中心820室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種適用于5G高頻高速線路的柔性電路板，包括電路板本體，所述電路板本體由基材層構(gòu)成，基材層上設(shè)有貫穿基材層的導(dǎo)通孔（4），基材層表面設(shè)有環(huán)繞導(dǎo)通孔（4）的導(dǎo)通孔焊墊（4.1），導(dǎo)通孔孔壁（4.2）與導(dǎo)通孔焊墊（4.1）的表面均設(shè)有鍍銅層（6），相鄰導(dǎo)通孔焊墊（4.1）之間不鍍銅，該位置處的基材層外表面直接與空氣接觸。本實(shí)用新型采用鍍孔銅不鍍面銅的方式，能夠以最大限度保留原基材銅的特性，使得電路板本體能夠在5G高頻高速狀態(tài)下，線路不會(huì)發(fā)生傳輸速率慢、波形失真等問題，進(jìn)而使得產(chǎn)品可以符合5G以上傳輸。