可承載5G高頻信號(hào)傳輸?shù)挠∷㈦娐钒?/p>
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201821525600.X | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN209134681U | 公開(公告)日 | 2019-07-19 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN209134681U | 申請(qǐng)公布日 | 2019-07-19 |
分類號(hào) | H05K1/02(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 李志杰; 王棟梁 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 四川綠泰威科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 成都厚為專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 四川綠泰威科技有限公司 |
地址 | 644000 四川省宜賓市臨港經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)長(zhǎng)江大道西段附三段17號(hào)企業(yè)服務(wù)中心820室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種可承載5G高頻信號(hào)傳輸?shù)挠∷㈦娐钒?,包括?dǎo)體層和若干塊厚度不等的基板層,所述導(dǎo)體層,上層自內(nèi)向外依次設(shè)有第一絕緣層、第一低介電常數(shù)絕緣層和第一屏蔽層,所述導(dǎo)體層的下層自內(nèi)向外依次設(shè)有第二絕緣層、第二低介電常數(shù)絕緣層和第二屏蔽層,所述第一屏蔽層、第一低介電常數(shù)絕緣層、第一絕緣層、導(dǎo)體層、所述第二屏蔽層、第二低介電常數(shù)絕緣層、第二絕緣層之間均設(shè)有基板層。本實(shí)用新型通過(guò)疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),可以有效的與高頻高速IC的各種信號(hào)反饋與匹配,可以保護(hù)線路和屏蔽外來(lái)訊號(hào)以及干擾,各層之間的厚度都是特殊設(shè)計(jì),不僅空間集成度高而且能高速傳輸5G信號(hào)。 |
