一種基于氣體流動(dòng)散熱的轉(zhuǎn)換盒
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021349407.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN212211812U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-12-22 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212211812U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-12-22 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K7/20(2006.01)I | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 鄧峰;吳玥 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 上海埃威信息科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上?？坡蓪?zhuān)利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 上海埃威航空電子有限公司 |
| 地址 | 201109上海市閔行區(qū)劍川路468號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種基于氣體流動(dòng)散熱的轉(zhuǎn)換盒，包括轉(zhuǎn)換盒本體，所述轉(zhuǎn)換盒本體完全罩設(shè)在轉(zhuǎn)換模塊的外部，所述轉(zhuǎn)換盒本體包括盒體和上蓋，所述上蓋扣合于盒體頂部；所述盒體和上蓋與轉(zhuǎn)換模塊的接觸面設(shè)有散熱凸塊，所述盒體底部設(shè)有進(jìn)風(fēng)口，所述上蓋設(shè)有出風(fēng)口，所述進(jìn)風(fēng)口與出風(fēng)口形成氣體流通通道。本實(shí)用新型盒體底部設(shè)置進(jìn)風(fēng)口，上蓋設(shè)置出風(fēng)口，進(jìn)風(fēng)口與出風(fēng)口形成氣體流通通道進(jìn)行散熱，使得轉(zhuǎn)換盒本體整體的散熱效果好、能效高；針對(duì)芯片封裝特性及功耗特點(diǎn)，設(shè)置散熱凸塊來(lái)加強(qiáng)芯片部位的熱傳導(dǎo)，散熱效率高；結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制造成本低，使用壽命長(zhǎng)，經(jīng)濟(jì)適用，小巧美觀。?? |
