一種太陽能電池芯片硅膠保護(hù)封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201921497579.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212209512U | 公開（公告）日 | 2020-12-22 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212209512U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-12-22 |
| 分類號(hào) | H01L31/048(2014.01)I;H01L31/049(2014.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 邱新旺;張?zhí)x;李濱 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 福建省輝銳電子技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 362000 福建省泉州市鯉城區(qū)海濱街道筍浯社區(qū)浯江路3號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種太陽能電池芯片硅膠保護(hù)封裝結(jié)構(gòu)，封裝結(jié)構(gòu)包括前板材料、背板材料、太陽能電池芯片、硅膠保護(hù)材料、硬質(zhì)材料保護(hù)層及封裝材料EVA，所述太陽能電池芯片被硅膠保護(hù)材料部分或包覆，所述太陽能電池芯片表面貼合硬質(zhì)材料保護(hù)層，所述前板材料設(shè)置在太陽能電池芯片的受光面，所述背板材料設(shè)置在太陽能電池芯片的背光面。本實(shí)用新型通過包覆透明硅膠保護(hù)材料，有效保護(hù)太陽能電池芯片，同時(shí)表面貼合硬質(zhì)材料進(jìn)行再次保護(hù)，進(jìn)一步避免柔性太陽能組件在折彎、卷曲、撞擊過程中太陽能電池芯片不被破壞，使得柔性太陽能電池實(shí)現(xiàn)真正意義上的柔性可卷曲功能。?? |
