一種太陽能電池芯片硅膠保護封裝結構及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910851381.7 申請日 -
公開（公告）號 CN112563356A 公開（公告）日 2021-03-26
申請公布號 CN112563356A 申請公布日 2021-03-26
分類號 H01L31/048 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 邱新旺;張?zhí)x;李濱 申請（專利權）人 福建省輝銳電子技術有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 362000 福建省泉州市鯉城區(qū)海濱街道筍浯社區(qū)浯江路3號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種太陽能電池芯片硅膠保護封裝結構及方法，封裝結構包括前板材料、背板材料、太陽能電池芯片、硅膠保護材料、硬質材料保護層及封裝材料EVA，太陽能電池芯片被硅膠保護材料部分或全部包覆，所述太陽能電池芯片表面貼合硬質材料保護層。封裝方法步驟：用硅膠保護材料封裝包覆太陽能電池芯片；在硅膠保護材料表面貼合硬質材料保護層；用EVA材料在太陽能電池芯片的受光面和背光面分別貼合前板材料和背板材料。本發(fā)明通過包覆透明硅膠保護材料，有效保護太陽能電池芯片，同時表面貼合硬質材料進行再次保護，進一步避免柔性太陽能組件在折彎、卷曲、撞擊過程中太陽能電池芯片不被破壞，使得柔性太陽能電池實現(xiàn)真正意義上的柔性可卷曲功能。