一種基于FOPLP先進(jìn)封裝的可控硅器件
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202210175490.3 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN114582756A | 公開(公告)日 | 2022-06-03 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN114582756A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-06-03 |
分類號(hào) | H01L21/67;H01L27/02 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 張興杰;程萬坡;欽彪 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 江蘇韋達(dá)半導(dǎo)體有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京康達(dá)聯(lián)禾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 何浩 |
地址 | 225000 江蘇省揚(yáng)州市維揚(yáng)經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)科技園路8號(hào)8 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種基于FOPLP先進(jìn)封裝的可控硅器件,包括連接收納機(jī)構(gòu)、穩(wěn)定安置機(jī)構(gòu)、封裝加固機(jī)構(gòu)和夾層保護(hù)機(jī)構(gòu),所述連接收納機(jī)構(gòu)的頂端設(shè)置有穩(wěn)定安置機(jī)構(gòu),且穩(wěn)定安置機(jī)構(gòu)的上方設(shè)置有封裝加固機(jī)構(gòu),所述封裝加固機(jī)構(gòu)的內(nèi)部四周設(shè)置有夾層保護(hù)機(jī)構(gòu)。該基于FOPLP先進(jìn)封裝的可控硅器件檢修機(jī)構(gòu)外部結(jié)構(gòu)示意圖,在此可控硅器件完成封裝進(jìn)入儲(chǔ)存或使用時(shí),可將搭載軸進(jìn)行旋轉(zhuǎn),同時(shí)帶動(dòng)其一側(cè)外壁固定連接的三組引腳,進(jìn)行旋轉(zhuǎn),讓三組引腳在旋轉(zhuǎn)翻折過程中進(jìn)入底座底面所開設(shè)的收納槽內(nèi),完成引腳的回收,完成未安裝使用情況下其引腳的收納,防止在此可控硅安裝前或移動(dòng)中出現(xiàn)引腳損壞影響正常的使用,起到保護(hù)作用。 |
