半導(dǎo)體組合物

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201780017792.5 申請日 -
公開（公告）號 CN108780845A 公開（公告）日 2018-11-09
申請公布號 CN108780845A 申請公布日 2018-11-09
分類號 H01L51/30 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 邁克爾·詹姆斯·西姆斯;西蒙·多米尼克·奧吉爾 申請（專利權(quán)）人 武漢新驅(qū)創(chuàng)柔光電科技有限公司
代理機構(gòu) 北京安信方達知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 武漢新驅(qū)創(chuàng)柔光電科技有限公司;武漢領(lǐng)摯科技有限公司;紐多維有限公司
地址 430070 湖北省武漢市自貿(mào)區(qū)武漢片區(qū)左嶺鎮(zhèn)左嶺路117號光電子配套產(chǎn)業(yè)園一期廠房一號樓(D1)二層207號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種半導(dǎo)體組合物，包含半導(dǎo)體聚合物和半導(dǎo)體非聚合物多環(huán)化合物，其中半導(dǎo)體聚合物包含A和/或B的單元：其中R1、R2、R5、R6、R7、R8、x、y、p、q、r、R3、R4、R9、R10和R11具有說明書中定義的任何含義。