方法和電路

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201780012655.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN108701646A 公開(kāi)（公告）日 2018-10-23
申請(qǐng)公布號(hào) CN108701646A 申請(qǐng)公布日 2018-10-23
分類(lèi)號(hào) H01L21/768;H01L23/525;H01L23/538;H01L51/00 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 西蒙·多米尼克·奧吉爾 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 武漢新驅(qū)創(chuàng)柔光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京安信方達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 武漢新驅(qū)創(chuàng)柔光電科技有限公司;武漢領(lǐng)摯科技有限公司;紐多維有限公司
地址 中國(guó)(湖北)自貿(mào)區(qū)武漢片區(qū)左嶺鎮(zhèn)左嶺路117號(hào)光電子配套產(chǎn)業(yè)園一期廠(chǎng)房一號(hào)樓(D1)二層207號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 公開(kāi)了形成用于可定制集成電路(IC)的連接目標(biāo)的方法，該連接目標(biāo)提供了導(dǎo)電跡線(xiàn)的選擇性互連以通過(guò)將導(dǎo)電點(diǎn)沉積(例如通過(guò)印刷)到目標(biāo)上來(lái)互連IC的設(shè)備和/或外部端子。還提供了具有連接目標(biāo)的可定制且定制的IC，用于它們的形成和使用的方法同樣被提供。連接目標(biāo)由在第一導(dǎo)電跡線(xiàn)和第二導(dǎo)電跡線(xiàn)之間的絕緣層中的孔形成，在孔處在第二跡線(xiàn)中具有間隙，該間隙在第一導(dǎo)電跡線(xiàn)和第二導(dǎo)電跡線(xiàn)之間提供開(kāi)路，該開(kāi)路可以通過(guò)將導(dǎo)電點(diǎn)沉積到連接目標(biāo)上以導(dǎo)電地橋接間隙來(lái)閉合。