半導(dǎo)體制冷片

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201720231208.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN206497902U 公開（公告）日 2017-09-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN206497902U 申請(qǐng)公布日 2017-09-15
分類號(hào) H01L35/32(2006.01)I;H01L35/10(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 羅航宇 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 四川中光高技術(shù)研究所有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 北京輕創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 四川中光高技術(shù)研究所有限責(zé)任公司
地址 610000 四川省成都市錦江區(qū)東大街牛王廟段100號(hào)1棟1單元19層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體制冷片，包括兩個(gè)層疊設(shè)置的金屬基板以及設(shè)置于它們之間的多個(gè)呈柱狀的半導(dǎo)體制冷晶粒，多個(gè)半導(dǎo)體制冷晶粒呈矩陣排列；金屬基板靠近半導(dǎo)體制冷晶粒的側(cè)面均固定設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)流金屬片，多個(gè)半導(dǎo)體制冷晶粒通過多個(gè)導(dǎo)流金屬片串聯(lián)電連接；半導(dǎo)體制冷晶粒的端部均通過焊接物料與對(duì)應(yīng)的導(dǎo)流金屬片焊接，導(dǎo)流金屬片的側(cè)面上與對(duì)應(yīng)的半導(dǎo)體制冷晶粒焊接的區(qū)域設(shè)有向內(nèi)凹陷的凹陷部；本實(shí)用新型產(chǎn)品生產(chǎn)制造簡(jiǎn)單便捷,半導(dǎo)體制冷晶粒元件與導(dǎo)流金屬片之間的連接更加牢固，焊接效果更好，能有效避免出現(xiàn)漏焊、空焊及焊接面出現(xiàn)孔洞等現(xiàn)象，焊接后產(chǎn)品質(zhì)量更好、制冷效率更高。