半導(dǎo)體制冷片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201720231208.3 申請日 -
公開（公告）號 CN206497902U 公開（公告）日 2017-09-15
申請公布號 CN206497902U 申請公布日 2017-09-15
分類號 H01L35/32(2006.01)I;H01L35/10(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 羅航宇 申請（專利權(quán)）人 四川中光高技術(shù)研究所有限責(zé)任公司
代理機構(gòu) 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 四川中光高技術(shù)研究所有限責(zé)任公司
地址 610000 四川省成都市錦江區(qū)東大街牛王廟段100號1棟1單元19層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種半導(dǎo)體制冷片，包括兩個層疊設(shè)置的金屬基板以及設(shè)置于它們之間的多個呈柱狀的半導(dǎo)體制冷晶粒，多個半導(dǎo)體制冷晶粒呈矩陣排列；金屬基板靠近半導(dǎo)體制冷晶粒的側(cè)面均固定設(shè)置有多個導(dǎo)流金屬片，多個半導(dǎo)體制冷晶粒通過多個導(dǎo)流金屬片串聯(lián)電連接；半導(dǎo)體制冷晶粒的端部均通過焊接物料與對應(yīng)的導(dǎo)流金屬片焊接，導(dǎo)流金屬片的側(cè)面上與對應(yīng)的半導(dǎo)體制冷晶粒焊接的區(qū)域設(shè)有向內(nèi)凹陷的凹陷部；本實用新型產(chǎn)品生產(chǎn)制造簡單便捷,半導(dǎo)體制冷晶粒元件與導(dǎo)流金屬片之間的連接更加牢固，焊接效果更好，能有效避免出現(xiàn)漏焊、空焊及焊接面出現(xiàn)孔洞等現(xiàn)象，焊接后產(chǎn)品質(zhì)量更好、制冷效率更高。