一種用于濺射鍍膜機(jī)的可翻面鍍膜治具

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110606472.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113481482A 公開(kāi)（公告）日 2021-10-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN113481482A 申請(qǐng)公布日 2021-10-08
分類號(hào) C23C14/50（2006.01）I;C23C14/34（2006.01）I 分類 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 陸張武;黃敏;李恭劍;王迎 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 浙江晶馳光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 浙江千克知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張海兵
地址 318001浙江省臺(tái)州市椒江區(qū)開(kāi)發(fā)大道東段2198號(hào)一期聯(lián)合廠房3樓-A
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于光學(xué)鍍膜技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種鍍膜治具，包括用來(lái)夾持晶片的治具；治具包含治具上板和治具下板，所述治具上板與所述治具下板可拆卸連接；所述治具下板開(kāi)設(shè)有第一通孔，所述治具上板開(kāi)設(shè)有與所述第一通孔相對(duì)應(yīng)的第二通孔；治具底板，所述治具底板分別與所述治具上板和所述治具下板可拆卸連接。本發(fā)明通過(guò)治具上板和治具下板的配合來(lái)夾持晶片，在對(duì)晶片的一側(cè)鍍膜完畢后，無(wú)需將晶片取出，只要將治具進(jìn)行翻轉(zhuǎn)與治具底板重新連接即可，方便快捷，大大提高了晶片的鍍膜效率，減少了鍍膜過(guò)程中晶片的損耗。此外，還解決了現(xiàn)有技術(shù)中翹曲的問(wèn)題，以及翹曲導(dǎo)致的碎片問(wèn)題。