二次molding成型的插頭連接器
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201820323454.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN207994134U | 公開(公告)日 | 2018-10-19 |
申請公布號 | CN207994134U | 申請公布日 | 2018-10-19 |
分類號 | H01R13/02;H01R13/405;H01R13/504;H01R43/16;H01R43/20;H01R43/24 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 孫鴻運;李胡彬;徐士才 | 申請(專利權(quán))人 | 東莞市泰康電子科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 東莞市泰康電子科技有限公司 |
地址 | 523000 廣東省東莞市虎門鎮(zhèn)358省道虎門路段村頭村58號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開一種二次molding成型的插頭連接器,包括一次molding上排端子模塊、一次molding下排端子模塊、第一絕緣本體及屏蔽外殼;一次molding上排端子模塊包括有上排端子和上排第二絕緣本體,一次molding下排端子模塊包括有下排端子和下排第二絕緣本體;上排端子的連接部鑲嵌成型于上排第二絕緣本體內(nèi)以形成一次molding上排端子模塊;下排端子的連接部鑲嵌成型于下排第二絕緣本體內(nèi)以形成一次molding下排端子模塊;一次molding上排端子模塊、一次molding下排端子模塊鑲嵌成型于第一絕緣本體上;藉此,實現(xiàn)了插頭連接器的二次molding成型,有效地避免了露銅導(dǎo)致環(huán)境測試時易被氧化的現(xiàn)象,防止進液時液體與鐵殼、掛鉤等微短路。 |
