二次molding成型的插頭連接器及其制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201810193927.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN108288781A 公開（公告）日 2018-07-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN108288781A 申請(qǐng)公布日 2018-07-17
分類號(hào) H01R13/02;H01R13/405;H01R13/504;H01R43/16;H01R43/20;H01R43/24 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 孫鴻運(yùn);李胡彬;徐士才 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 東莞市泰康電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 東莞市泰康電子科技有限公司
地址 523000 廣東省東莞市虎門鎮(zhèn)358省道虎門路段村頭村58號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種二次molding成型的插頭連接器及其制作方法，包括一次molding上排端子模塊、一次molding下排端子模塊、第一絕緣本體及屏蔽外殼；一次molding上排端子模塊包括有上排端子和上排第二絕緣本體，一次molding下排端子模塊包括有下排端子和下排第二絕緣本體；上排端子的連接部鑲嵌成型于上排第二絕緣本體內(nèi)以形成一次molding上排端子模塊；下排端子的連接部鑲嵌成型于下排第二絕緣本體內(nèi)以形成一次molding下排端子模塊；一次molding上排端子模塊、一次molding下排端子模塊鑲嵌成型于第一絕緣本體上；藉此，實(shí)現(xiàn)了插頭連接器的二次molding成型，有效地避免了露銅導(dǎo)致環(huán)境測試時(shí)易被氧化的現(xiàn)象，防止進(jìn)液時(shí)液體與鐵殼、掛鉤等微短路。