一種便于大功率元件散熱的PCB板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200820130266.8 申請日 -
公開（公告）號 CN201332540Y 公開（公告）日 2009-10-21
申請公布號 CN201332540Y 申請公布日 2009-10-21
分類號 H05K1/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 吳茂東 申請（專利權(quán)）人 浙江寶宇數(shù)控機床有限公司
代理機構(gòu) 臺州市南方商標專利事務(wù)所 代理人 浙江哈勃電子科技有限公司;臺州匯能光電有限公司
地址 318056浙江省臺州市路橋區(qū)橫街鎮(zhèn)坦田村
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種便于大功率元件散熱的PCB板，所述PCB板的正面設(shè)置用于插接大功率元件的插槽，所述PCB板的背面設(shè)置制冷片。提高PCB板的散熱效率。