一種PCB電路板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200820130267.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN201298961Y 公開（公告）日 2009-08-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN201298961Y 申請(qǐng)公布日 2009-08-26
分類號(hào) H05K1/11(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 吳茂東 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 浙江寶宇數(shù)控機(jī)床有限公司
代理機(jī)構(gòu) 臺(tái)州市南方商標(biāo)專利事務(wù)所 代理人 浙江哈勃電子科技有限公司;臺(tái)州市四書五金有限公司
地址 318056浙江省臺(tái)州市路橋區(qū)橫街鎮(zhèn)坦田村
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種PCB電路板，該線路板包括：兩個(gè)或兩個(gè)以上的形成柵格陣列的焊盤，每個(gè)焊盤上覆蓋防焊油墨，防焊油墨外設(shè)置隔離帶，除了防焊油墨和隔離帶覆蓋的范圍之外，電路板上鋪上接地銅箔，所述焊盤通過連接線與接地銅箔相連。防止PCB電路板生產(chǎn)時(shí)出現(xiàn)連錫，提高PCB電路板的質(zhì)量。