一種優(yōu)化散熱的中置電機(jī)內(nèi)置控制器PCBA

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020032643.5 申請日 -
公開（公告）號 CN211702521U 公開（公告）日 2020-10-16
申請公布號 CN211702521U 申請公布日 2020-10-16
分類號 H05K1/02(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 熊煒;田云 申請（專利權(quán)）人 先勒動力控制技術(shù)（上海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州智品專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王利斌
地址 201612上海市松江區(qū)新橋鎮(zhèn)新站路361號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種優(yōu)化散熱的中置電機(jī)內(nèi)置控制器PCBA，包括板材，所述板材頂端設(shè)置有若干焊盤，所述焊盤上通過金屬錫焊接固定有MOS功率貼片，所述焊盤底端鉆刻有若干均勻陣列分布的導(dǎo)熱孔，所述板材底端設(shè)置有若干與焊盤相對應(yīng)的背部散熱片，所述導(dǎo)熱孔貫穿板材和散熱片設(shè)置，所述導(dǎo)熱孔的內(nèi)壁表面覆蓋有導(dǎo)熱片，所述板材為多層結(jié)構(gòu)，從上往下依次分為第一基層、第一導(dǎo)熱層、第二導(dǎo)熱層和第二基層，本實用新型通過合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計，去除了傳統(tǒng)工藝中的鋁制散熱塊，節(jié)約成本，降低加工難度，同時又能夠保證足夠的散熱效果。??