一種優(yōu)化散熱的中置電機(jī)內(nèi)置控制器PCBA
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020032643.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN211702521U | 公開（公告）日 | 2020-10-16 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211702521U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-10-16 |
| 分類號(hào) | H05K1/02(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 熊煒;田云 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 先勒動(dòng)力控制技術(shù)（上海）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蘇州智品專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 王利斌 |
| 地址 | 201612上海市松江區(qū)新橋鎮(zhèn)新站路361號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種優(yōu)化散熱的中置電機(jī)內(nèi)置控制器PCBA，包括板材，所述板材頂端設(shè)置有若干焊盤，所述焊盤上通過金屬錫焊接固定有MOS功率貼片，所述焊盤底端鉆刻有若干均勻陣列分布的導(dǎo)熱孔，所述板材底端設(shè)置有若干與焊盤相對(duì)應(yīng)的背部散熱片，所述導(dǎo)熱孔貫穿板材和散熱片設(shè)置，所述導(dǎo)熱孔的內(nèi)壁表面覆蓋有導(dǎo)熱片，所述板材為多層結(jié)構(gòu)，從上往下依次分為第一基層、第一導(dǎo)熱層、第二導(dǎo)熱層和第二基層，本實(shí)用新型通過合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，去除了傳統(tǒng)工藝中的鋁制散熱塊，節(jié)約成本，降低加工難度，同時(shí)又能夠保證足夠的散熱效果。?? |
