一種激光焊接封裝式環(huán)行器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022383997.7 申請日 -
公開（公告）號 CN214013142U 公開（公告）日 2021-08-20
申請公布號 CN214013142U 申請公布日 2021-08-20
分類號 H01P1/383（2006.01）I;H01P11/00（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 施育祺;胡文偉;肖進華;唐鵬;張輝;張正華 申請（專利權）人 武漢凡谷電子技術股份有限公司
代理機構 北京匯澤知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 徐瑛
地址 430020湖北省武漢市江夏區(qū)光谷大道藏龍島九鳳街5號凡谷電子工業(yè)園4號樓2樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種激光焊接封裝式環(huán)行器，包括殼體和蓋板，所述殼體為半敞開腔體，殼體的側壁上間隔設置有若干缺口，所述殼體內收容有工作組件，所述蓋板蓋壓在所述工作組件的上方，且蓋板與工作組件之間設有彈性件，使蓋板與殼體上表面平齊，所述蓋板邊沿與殼體上表面通過激光焊接固定。該實用新型通過工作組件和殼體內部的彈性件將蓋板高度調節(jié)到與殼體焊接面平齊，通過激光瞬時加熱熔化部分殼體和蓋板材料完成焊接封裝，大大降低了對殼體和蓋板的機械結構及尺寸精度要求，最大限度簡化了環(huán)行器的封裝結構設計，可適用于各種尺寸的環(huán)行器封裝，結構簡單，提高了組裝效率，降低了生產(chǎn)成本。