一種超高精度圓刀半切裝置
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020547208.6 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212218716U | 公開（公告）日 | 2020-12-25 |
| 申請公布號 | CN212218716U | 申請公布日 | 2020-12-25 |
| 分類號 | B26F1/44(2006.01)I | 分類 | 手動切割工具；切割；切斷; |
| 發(fā)明人 | 高軍鵬;譚祖儉 | 申請（專利權(quán)）人 | 深圳市易天自動化設(shè)備股份有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 深圳市鼎智專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市易天自動化設(shè)備股份有限公司 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道大王山社區(qū)西部工業(yè)園第一幢 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種超高精度圓刀半切裝置，包括直線模組及設(shè)置于直線模組下方的大理石支臺，還包括圓刀半切機構(gòu)及切片壓緊機構(gòu)，其中，上述大理石支臺水平設(shè)置，待切割的偏光片沿垂直于大理石支臺的方向直線運動，直線模組沿垂直于偏光片運動方向跨設(shè)在大理石支臺上；上述圓刀半切機構(gòu)設(shè)置在直線模組上，圓刀半切機構(gòu)的圓刀水平朝下設(shè)置；上述切片壓緊機構(gòu)與直線模組平行間隔設(shè)置，并向下壓緊偏光片，圓刀半切機構(gòu)向下靠近并將偏光片表層的保護膜及中層的偏光片層切斷。本實用新型升降重復(fù)定位精度小于0.001mm，具備切割壓緊及刀鋒位置實時測量功能。?? |
