一種便攜接觸式碳化硅晶圓片厚度測量儀

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202220262317.2 申請日 -
公開（公告）號 CN216977849U 公開（公告）日 2022-07-15
申請公布號 CN216977849U 申請公布日 2022-07-15
分類號 G01B21/08（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 張宇;盧東陽;王潔;楊青 申請（專利權(quán)）人 南通罡豐科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 226000江蘇省南通市高新區(qū)金橋西路一號聚恒工業(yè)園12號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及測量儀器技術(shù)領(lǐng)域，一種便攜接觸式碳化硅晶圓片厚度測量儀，包括載臺和安裝在載臺上的晶片放置架、測量支架和控制箱；晶片放置架安裝在載臺的頂部中心，且晶片放置架上均勻分布有金屬支撐球；測量支架包括轉(zhuǎn)動(dòng)軸和測量桿，其中測量桿上安裝有晶片監(jiān)測探頭和晶片監(jiān)測傳感器；控制箱安裝在載臺邊角處，控制箱上設(shè)置有數(shù)字顯示器和操作按鈕。本申請能夠降低晶圓片的測量成本，提高其測量精度。