硼摻雜空心硅球形顆粒/石墨化碳復(fù)合材料及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910776682.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110660987B 公開（公告）日 2020-12-04
申請(qǐng)公布號(hào) CN110660987B 申請(qǐng)公布日 2020-12-04
分類號(hào) H01M4/38;H01M4/62;H01M10/0525 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃利武;張欣琳;陳云貴 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 寶生集團(tuán)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都虹盛匯泉專利代理有限公司 代理人 寶生集團(tuán)有限公司;四川大學(xué)
地址 610041 四川省成都市高新區(qū)盛和一路88號(hào)1棟2單元20樓2001號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供硼摻雜空心硅球形顆粒/石墨化碳復(fù)合材料及其制備方法和用途，采用正硅酸乙酯為硅源制備二氧化硅，再通過鎂熱還原法制備摻硼的空心硅。利用油酸為碳源，采用金屬低溫催化石墨化法，得到石墨化碳包覆的摻硼硅碳復(fù)合材料產(chǎn)品。操作簡便，成本低廉，環(huán)境友好，所制得的產(chǎn)物具有較高的容量與優(yōu)異的循環(huán)性能，可廣泛應(yīng)用于大電流大功率設(shè)備中，特別適用作鋰離子電池負(fù)極。