電子雷管芯片腳線激光焊接生產(chǎn)線

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010188821.8 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN111174653A 公開（公告）日 2020-05-19
申請公布號(hào) CN111174653A 申請公布日 2020-05-19
分類號(hào) F42C19/12;B23K26/21;B23K26/70 分類 彈藥；爆破;
發(fā)明人 魯強(qiáng);田禾;張錦;王聿超;史德方;鄭榮華;李啟秀;孟浩 申請（專利權(quán)）人 安徽雷鳴科化有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州欣達(dá)共創(chuàng)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 安徽雷鳴科化有限責(zé)任公司
地址 235000 安徽省淮北市東山路148號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供電子雷管芯片腳線激光焊接生產(chǎn)線，包括：生產(chǎn)線本體和產(chǎn)品收集架，所述產(chǎn)品收集架內(nèi)腔的右側(cè)橫向栓接有第二模具轉(zhuǎn)移氣缸，所述產(chǎn)品收集架內(nèi)腔底部的中心處栓接有激光焊機(jī)，所述產(chǎn)品收集架左側(cè)的頂部橫向栓接有空?；貍鬏斔蜋C(jī)，所述空模回傳輸送機(jī)正面的表面?zhèn)鲃?dòng)連接有空載模具。本發(fā)明通過產(chǎn)品收集架、第二模具轉(zhuǎn)移氣缸、激光焊機(jī)、空?；貍鬏斔蜋C(jī)、空載模具、壓接機(jī)、第一模具轉(zhuǎn)移氣缸、模具輸送機(jī)、排模工位和壓焊模具的工序配合，可對電子雷管的芯片和腳線進(jìn)行對接組裝，接著對電子雷管的芯片和腳線進(jìn)行半自動(dòng)壓接和激光焊接生產(chǎn)線作業(yè)，縮短電子雷管的加工工時(shí)，提高電子雷管的生產(chǎn)產(chǎn)能。