電子雷管芯片腳線激光焊接生產線

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010188821.8 申請日 -
公開（公告）號 CN111174653A 公開（公告）日 2020-05-19
申請公布號 CN111174653A 申請公布日 2020-05-19
分類號 F42C19/12;B23K26/21;B23K26/70 分類 彈藥；爆破;
發(fā)明人 魯強;田禾;張錦;王聿超;史德方;鄭榮華;李啟秀;孟浩 申請（專利權）人 安徽雷鳴科化有限責任公司
代理機構 蘇州欣達共創(chuàng)專利代理事務所(普通合伙) 代理人 安徽雷鳴科化有限責任公司
地址 235000 安徽省淮北市東山路148號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供電子雷管芯片腳線激光焊接生產線，包括：生產線本體和產品收集架，所述產品收集架內腔的右側橫向栓接有第二模具轉移氣缸，所述產品收集架內腔底部的中心處栓接有激光焊機，所述產品收集架左側的頂部橫向栓接有空?；貍鬏斔蜋C，所述空?；貍鬏斔蜋C正面的表面?zhèn)鲃舆B接有空載模具。本發(fā)明通過產品收集架、第二模具轉移氣缸、激光焊機、空?；貍鬏斔蜋C、空載模具、壓接機、第一模具轉移氣缸、模具輸送機、排模工位和壓焊模具的工序配合，可對電子雷管的芯片和腳線進行對接組裝，接著對電子雷管的芯片和腳線進行半自動壓接和激光焊接生產線作業(yè)，縮短電子雷管的加工工時，提高電子雷管的生產產能。