一種自動(dòng)定位的進(jìn)氣溫度壓力傳感器加工用全自動(dòng)鍵合機(jī)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202210011388.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114148988A 公開(kāi)（公告）日 2022-03-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN114148988A 申請(qǐng)公布日 2022-03-08
分類號(hào) B81C3/00（2006.01）I;B81C99/00（2010.01）I 分類 微觀結(jié)構(gòu)技術(shù)〔7〕;
發(fā)明人 王小平;曹萬(wàn);王紅明;吳登峰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 武漢飛恩微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 湖北天領(lǐng)艾匹律師事務(wù)所 代理人 余梟
地址 430000湖北省武漢市東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)高新大道818號(hào)高科醫(yī)療器械園B區(qū)12號(hào)樓3層2號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種自動(dòng)定位的進(jìn)氣溫度壓力傳感器加工用全自動(dòng)鍵合機(jī)，具體涉及壓力傳感器加工技術(shù)領(lǐng)域，包括固定外殼，所述固定外殼內(nèi)壁的下表面與氣泵組件的下表面固定連接，所述氣泵組件正面的排氣口與排氣管背面的一端相連通，所述排氣管正面的一端分別與兩個(gè)第一接通管底端相連通。本發(fā)明通過(guò)設(shè)置氣泵組件、排氣管、密封罩、密封蓋板和氣密檢測(cè)盒，使得該全自動(dòng)鍵合機(jī)可以及時(shí)的對(duì)加工完畢的芯片進(jìn)行檢測(cè)，降低了檢測(cè)芯片加工效果的步驟，避免在后期使用的過(guò)程中由于芯片加工存在缺陷而導(dǎo)致芯片損耗，避免由于芯片質(zhì)量問(wèn)題而導(dǎo)致退貨甚至投訴的情況發(fā)生，且降低對(duì)芯片檢測(cè)時(shí)的難度，從而保障了該全自動(dòng)鍵合機(jī)對(duì)芯片加工的質(zhì)量。