電路板點(diǎn)膠檢測(cè)方法、設(shè)備及計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111457033.5 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN113866171B 公開(公告)日 2022-03-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN113866171B 申請(qǐng)公布日 2022-03-18
分類號(hào) G01N21/88(2006.01)I;G01B5/28(2006.01)I;G01B11/24(2006.01)I;G06T7/50(2017.01)I;G06T17/00(2006.01)I 分類 測(cè)量;測(cè)試;
發(fā)明人 王小平;曹萬;熊波;梁世豪 申請(qǐng)(專利權(quán))人 武漢飛恩微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 武漢天領(lǐng)眾智專利代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 楊建軍
地址 430000湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新大道818號(hào)高科醫(yī)療器械園B區(qū)12號(hào)樓3層2號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提出一種電路板點(diǎn)膠檢測(cè)方法、設(shè)備及計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì),該方法包括:預(yù)先在電路板點(diǎn)膠所用的膠水中調(diào)配加入夜光粉;點(diǎn)膠結(jié)束后,在暗光環(huán)境下,利用2D相機(jī)獲取電路板的圖像,將電路板圖像閾值化;移去2D相機(jī),設(shè)置由若干個(gè)可上下移動(dòng)的頂針組成的頂針機(jī)構(gòu);設(shè)置光源和3D相機(jī),通過3D相機(jī)獲取3D點(diǎn)云圖像;對(duì)頂針上端面的3D點(diǎn)云圖像進(jìn)行三維建模;創(chuàng)建2D灰度網(wǎng)格圖;將2D灰度網(wǎng)格圖與參考面的2D灰度網(wǎng)格圖進(jìn)行對(duì)比分析。該方法、設(shè)備及計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)解決了現(xiàn)有技術(shù)中的點(diǎn)膠檢測(cè)方法不能準(zhǔn)確識(shí)別出電路板點(diǎn)膠中存在的多膠、少膠、漏膠或殘膠等缺陷的問題。