印刷電路板缺陷檢測分類方法、裝置及計(jì)算機(jī)儲存介質(zhì)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111453222.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113870257B 公開（公告）日 2022-03-18
申請公布號 CN113870257B 申請公布日 2022-03-18
分類號 G06T7/00（2017.01）I;G06V10/26（2022.01）I;G06V10/75（2022.01）I;G06K9/62（2022.01）I 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 王小平;曹萬;熊波;梁世豪 申請（專利權(quán)）人 武漢飛恩微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 武漢天領(lǐng)眾智專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 楊建軍
地址 430000湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新大道818號高科醫(yī)療器械園B區(qū)12號樓3層2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提出了一種印刷電路板缺陷檢測分類方法、裝置及計(jì)算機(jī)儲存介質(zhì)，方法包括以下步驟：S1，對標(biāo)準(zhǔn)圖像采用分水嶺算法對彩色圖像梯度進(jìn)行分割成若干圖像塊，并記錄圖像塊在標(biāo)準(zhǔn)圖像中的坐標(biāo)位置信息；S2，完成最終的彩色圖像分割；S3，對分割的每個彩色圖像塊在標(biāo)準(zhǔn)圖像上按照坐標(biāo)位置信息進(jìn)行填充；S4，獲取待測產(chǎn)品的圖像，適配標(biāo)準(zhǔn)模塊化圖像進(jìn)行匹配；S5，根據(jù)匹配的待測產(chǎn)品圖像與標(biāo)準(zhǔn)模塊化圖像進(jìn)行對比分析，得到缺陷差別點(diǎn)，進(jìn)而根據(jù)缺陷圖像塊的坐標(biāo)定位信息進(jìn)行分類。本發(fā)明可以自動對及其視覺獲取的產(chǎn)品圖像進(jìn)行校正，并根據(jù)分割的圖像塊進(jìn)行缺陷檢測，進(jìn)而可以根據(jù)圖像塊的位置進(jìn)行對應(yīng)檢測，方便后期的分類、維修。