一種多工位轉(zhuǎn)盤式芯片封裝生產(chǎn)線

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210065837.9 申請日 -
公開（公告）號 CN114093794A 公開（公告）日 2022-02-25
申請公布號 CN114093794A 申請公布日 2022-02-25
分類號 H01L21/67（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王小平;曹萬;熊波 申請（專利權(quán)）人 武漢飛恩微電子有限公司
代理機構(gòu) 武漢天領(lǐng)眾智專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 楊建軍
地址 430000湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新大道818號高科醫(yī)療器械園B區(qū)12號樓3層2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種多工位轉(zhuǎn)盤式芯片封裝生產(chǎn)線，屬于芯片生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，包括底板，所述底板上表面的左右兩側(cè)分別固定連接有四個第一擋板和四個第二擋板，對應(yīng)四個第一擋板和四個第二擋板之間分別設(shè)置有第一傳送機構(gòu)和第二傳送機構(gòu)，相互靠近的兩個第一擋板和兩個第二擋板的相對面均設(shè)置有導(dǎo)料臺。本發(fā)明中，通過設(shè)置卡座、放置槽、支撐軸、底座、圓盤、第一立柱、第二立柱、調(diào)節(jié)板、檔桿和電機，相較于傳統(tǒng)加工方式，該方案將上料、檢測及封膠組合成整套加工流水線，同時避免轉(zhuǎn)移芯片的位置對其造成損傷，有利于芯片的高效封裝，同時提高封裝精度。