一種器件陣列的巨量轉(zhuǎn)移方法及系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810931059.0 申請日 -
公開（公告）號 CN110838462A 公開（公告）日 2020-02-25
申請公布號 CN110838462A 申請公布日 2020-02-25
分類號 H01L21/683 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張珂殊;張智武;張悅 申請（專利權）人 北科天繪（蘇州）激光技術有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 215125 江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)金芳路18號東坊創(chuàng)智園地B1棟6層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種器件陣列的巨量轉(zhuǎn)移方法及系統(tǒng)。該方法包括：步驟1，提供一晶圓，該晶圓包括一承載基板以及多個電子器件，所述多個電子器件以陣列方式排列于該承載基板的一表面上，每個電子器件及承載其的部分承載基板形成一器件單元；步驟2，沿所述器件單元的側(cè)緣對該晶圓進行切割，但每個器件單元與至少一個相鄰器件單元仍保持連接，且所有器件單元并未脫離該晶圓；步驟3，對該晶圓進行轉(zhuǎn)移；步驟4，對轉(zhuǎn)移后的該晶圓沿所述器件單元的側(cè)緣再次進行切割，使得該相鄰器件單元之間完全分離。