用于電子元器件的工裝模塊組件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021661539.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213437922U 公開（公告）日 2021-06-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN213437922U 申請(qǐng)公布日 2021-06-15
分類號(hào) B23K37/00（2006.01）I;B23K37/04（2006.01）I;B23K101/36（2006.01）N 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 吳亞萍;丁國杰;馬英矯;劉福興 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京中科晶上科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京泛華偉業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王勇
地址 100083北京市海淀區(qū)中關(guān)村東路18號(hào)財(cái)智國際大廈A座三層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種用于電子元器件的工裝模塊組件，包括：呈U形的第一工裝模塊，其包括相對(duì)設(shè)置的第一限位板和第二限位板，以及位于所述第一限位板和第二限位板的端部的第一夾持件，所述第一夾持件用于夾持電路板的第一側(cè)邊；用于與所述第一限位板相適配連接的第二工裝模塊，所述第二工裝模塊與所述第一限位板限定可容納所述電子元器件的一個(gè)或者多個(gè)第一凹槽；以及用于與所述第二限位板相適配連接的第三工裝模塊，所述第三工裝模塊與所述第二限位板限定容納所述電子元器件的一個(gè)或者多個(gè)第二凹槽。本實(shí)用新型的工裝模塊組件能夠快速、準(zhǔn)確地安裝和焊接電子元器件，提高了安裝效率。