一種納米復合的多孔聚酰亞胺薄膜及其制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201911302964.0 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN111087634B | 公開(公告)日 | 2022-05-24 |
申請公布號 | CN111087634B | 申請公布日 | 2022-05-24 |
分類號 | C08J5/18(2006.01)I;C08J9/28(2006.01)I;C08L79/08(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I | 分類 | 有機高分子化合物;其制備或化學加工;以其為基料的組合物; |
發(fā)明人 | 王全勇;周軍偉;李偉浩;麥裕良 | 申請(專利權)人 | 廣東省科學院化工研究所 |
代理機構 | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 | 代理人 | - |
地址 | 510665廣東省廣州市天河區(qū)車陂西路318號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種納米復合的多孔聚酰亞胺薄膜及其制備方法。這種多孔聚酰亞胺薄膜是通過以下的制備方法制得:1)將納米顆粒與硅烷偶聯(lián)劑進行反應,得到改性納米顆粒;2)將聚酰亞胺與輔助添加劑溶于有機溶劑中,得到聚酰亞胺溶液;3)將聚酰亞胺溶液和改性納米顆?;旌戏稚?,再加入水混合,進行乳化,得到Pickering乳液;4)將乳液涂布在基底上,干燥可得。本發(fā)明的制備方法具有條件溫和、成本低、操作過程和技術簡便等特點。由于選用水滴和改性納米顆粒,不僅廉價而且不需要額外的步驟除去,就可以在聚酰亞胺薄膜中引入氣孔,降低介電常數(shù),同時納米顆粒的加入也可以改善薄膜的力學性能,有望應用于電子、微電子、航天等行業(yè)。 |
