電子器件的焊接方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111264841.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113814597A 公開（公告）日 2021-12-21
申請公布號 CN113814597A 申請公布日 2021-12-21
分類號 B23K31/02（2006.01）I;B05C5/02（2006.01）I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 程崛;賀新強(qiáng);方杰;馮加云;嚴(yán)璠;夏烈銀 申請（專利權(quán)）人 株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京聿宏知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 吳大建;馮景多
地址 412001湖南省株洲市石峰區(qū)田心高科園半導(dǎo)體三線辦公大樓三樓309室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┝艘环N電子器件的焊接方法。該焊接方法包括以下步驟；將焊片固定在陶瓷襯板上方的覆銅層上形成支撐結(jié)構(gòu)；涂覆膠使得膠在陶瓷襯板上形成膠固定結(jié)構(gòu)，膠固定結(jié)構(gòu)位于兩個(gè)覆銅層之間；將主體與膠固定結(jié)構(gòu)進(jìn)行結(jié)合，使得安裝部與支撐結(jié)構(gòu)的焊片線接觸；膠固定結(jié)構(gòu)固化后，進(jìn)行焊接作業(yè)。利用該電子器件的焊接方法，應(yīng)用膠對電子器件進(jìn)行預(yù)固定后再進(jìn)行焊接，能夠避免電子器件漂移出焊片，并避免電子器件的短路、虛焊、立碑等質(zhì)量問題，從而避免陶瓷襯板的報(bào)廢；同時(shí)，該方法由于無需使用固定工裝，能夠避免焊接效率的降低和焊接成本的增加。