一種半導(dǎo)體器件制備方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110418968.6 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN113345807A | 公開(公告)日 | 2021-09-03 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN113345807A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-09-03 |
分類號(hào) | H01L21/331(2006.01)I;H01L29/739(2006.01)I;H01L29/08(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 姚堯;羅海輝;何逸濤;羅湘;管佳寧;張鴻鑫;唐智慧;王夢(mèng)潔 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京聿宏知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 吳大建;陳敏 |
地址 | 412001湖南省株洲市石峰區(qū)田心高科園半導(dǎo)體三線辦公大樓三樓309室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體器件制備方法,通過(guò)激光退火對(duì)襯底背面的第一導(dǎo)電類型摻雜層進(jìn)行局部退火,利用激光退火后退火區(qū)域比未進(jìn)行退火區(qū)域的抗刻蝕能力強(qiáng)的特性,可以基于激光退火區(qū)域和未進(jìn)行激光退火區(qū)域的抗刻蝕差異性,僅刻蝕掉第一導(dǎo)電類型摻雜層中未進(jìn)行退火的區(qū)域進(jìn)行刻蝕以在該區(qū)域形成凹槽,最后通過(guò)在襯底的背面注入第二導(dǎo)電類型離子并進(jìn)行激光退火,從而能在襯底背面形成凹凸結(jié)構(gòu)的第一導(dǎo)電類型集電極層和第二導(dǎo)電類型集電極層。該方法有效避免了光刻工藝并降低了碎片率,極大的提高了背面圖形化半導(dǎo)體器件的制備效率并降低了制造成本。 |
