半導(dǎo)體功率組件的熱仿真方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610780319.X 申請日 -
公開（公告）號 CN107784142B 公開（公告）日 2021-10-19
申請公布號 CN107784142B 申請公布日 2021-10-19
分類號 G06F30/23（2020.01）I 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 謝騰飛;顏驥;任亞東;張明;曾文彬;劉應(yīng);孫文偉;郭金童;唐豹 申請（專利權(quán)）人 株洲中車時代半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京聿華聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 朱繪;王紅
地址 412001 湖南省株洲市石峰區(qū)田心高科園半導(dǎo)體三線辦公大樓309室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體功率組件的熱仿真方法，所述半導(dǎo)體功率組件包括至少兩個子構(gòu)件，所述半導(dǎo)體功率組件的熱仿真方法包括：建立多個子構(gòu)件的有限元模型庫；從所述有限元模型庫中選擇子構(gòu)件的有限元模型，并進(jìn)行裝配以形成半導(dǎo)體功率組件的有限元模型；以及對所述半導(dǎo)體功率組件的有限元模型進(jìn)行熱仿真計算。通過這種方法能夠以較高的效率進(jìn)行熱仿真。