一種頭戴式智能終端的散熱結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | 2020212330200 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212413663U | 公開（公告）日 | 2021-01-26 |
| 申請公布號(hào) | CN212413663U | 申請公布日 | 2021-01-26 |
| 分類號(hào) | H05K7/20(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 夏山焰;鐘偉強(qiáng) | 申請（專利權(quán)）人 | 東莞捷榮技術(shù)股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市君勝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 溫宏梅;劉芙蓉 |
| 地址 | 523879廣東省東莞市長安鎮(zhèn)新安工業(yè)園 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種頭戴式智能終端的散熱結(jié)構(gòu)，冷板與產(chǎn)品內(nèi)部PCB板上的主芯片頂面相接觸，冷板內(nèi)部設(shè)置有適配冷卻液流動(dòng)的微通道，冷板的左右兩端分別設(shè)置有與微通道相連通的左右轉(zhuǎn)接頭，并分別通過軟管與微泵和散熱部件相連通，共同形成適配冷卻液在其中進(jìn)行循環(huán)流動(dòng)的散熱結(jié)構(gòu)；由于采用了具有微通道的冷板和相應(yīng)的水冷結(jié)構(gòu)，利用熱阻更低的優(yōu)點(diǎn)，更快速、更高效地將主芯片在工作時(shí)所產(chǎn)生的大量熱量傳遞至采用常規(guī)散熱方法都難以實(shí)現(xiàn)的局部冷區(qū)，有效解決了產(chǎn)品在高性能使用場景中主芯片發(fā)熱和表殼發(fā)燙等缺陷，在明顯提升了用戶體驗(yàn)的同時(shí)，也有效解決了產(chǎn)品因高溫導(dǎo)致的性能降低和壽命縮短等問題。?? |
