輪轂型劃片刀

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120921384.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN215094800U 公開（公告）日 2021-12-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN215094800U 申請(qǐng)公布日 2021-12-10
分類號(hào) B28D5/02（2006.01）I 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 張興華 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳西斯特科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中細(xì)軟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 袁文英
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道寶運(yùn)達(dá)物流中心綜合樓（二）4層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種輪轂型劃片刀，包括輪轂和切割層，所述輪轂具有相對(duì)的第一表面和第二表面，且所述輪轂的中間設(shè)有貫穿所述第一表面和所述第二表面的通孔；所述切割層成圓環(huán)狀，所述切割層設(shè)置在所述第一表面的外周，且所述切割層部分外露；所述第一表面與所述切割層接觸的區(qū)域設(shè)有凹槽，所述切割層填充滿所述凹槽。這種輪轂型劃片刀的輪轂的第一表面與切割層接觸的區(qū)域設(shè)有凹槽，且切割層填充滿凹槽，這樣就大大增加了切割層和輪轂之間的結(jié)合力。相對(duì)于傳統(tǒng)的劃片刀，這種輪轂型劃片刀在切割時(shí)，切割層與輪轂之間的結(jié)合力較強(qiáng)，從而很難出現(xiàn)切割層從輪轂上脫落的情況。