半導(dǎo)體模塊（IGBT）
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201930227972.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN305586374S | 公開（公告）日 | 2020-02-04 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN305586374S | 申請(qǐng)公布日 | 2020-02-04 |
| 分類號(hào) | - | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 宋貴波;張杰夫;鄧海明 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市依思普林科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市翼智博知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市依思普林科技有限公司 |
| 地址 | 518116 廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍街道寶龍工業(yè)城寶龍六路新中橋工業(yè)園E棟4樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 1．本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的名稱：半導(dǎo)體模塊（IGBT）。 2．本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的用途：本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品用于電機(jī)控制。 3．本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要點(diǎn)：整體形狀。 4．最能表明本外觀設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)要點(diǎn)的圖片或照片：立體圖。 |
