半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110631929.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113380782A 公開（公告）日 2021-09-10
申請公布號 CN113380782A 申請公布日 2021-09-10
分類號 H01L25/18（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/00（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 林耀劍;劉碩;周莎莎;陳建;陳雪晴 申請（專利權(quán)）人 江蘇長電科技股份有限公司
代理機構(gòu) 蘇州威世朋知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 沈曉敏
地址 214430江蘇省無錫市江陰市江陰高新區(qū)長山路78號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提出了一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)包括：主體基板，包括上表面電路、下表面電路以及將兩者連接的側(cè)面，上表面電路和下表面電路電性連通；芯片，具有相對的第一連接面和第二連接面，第一連接面電性連接于下表面電路；塑封層，完全包覆基板的側(cè)面，且至少部分包覆下表面電路和芯片；背金層，包括與芯片的第二連接面相連接的至少一個第一金屬連接部，第一金屬連接部包括延伸并凸出塑封層外的延展面，延展面的面積之和大于第二連接面的面積。本發(fā)明在降低生產(chǎn)成本的同時解決了芯片的散熱問題，并提高了封裝結(jié)構(gòu)的防潮能力。