半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110631929.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113380782A 公開(kāi)（公告）日 2021-09-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN113380782A 申請(qǐng)公布日 2021-09-10
分類(lèi)號(hào) H01L25/18（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/00（2006.01）I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 林耀劍;劉碩;周莎莎;陳建;陳雪晴 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州威世朋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 沈曉敏
地址 214430江蘇省無(wú)錫市江陰市江陰高新區(qū)長(zhǎng)山路78號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提出了一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)包括：主體基板，包括上表面電路、下表面電路以及將兩者連接的側(cè)面，上表面電路和下表面電路電性連通；芯片，具有相對(duì)的第一連接面和第二連接面，第一連接面電性連接于下表面電路；塑封層，完全包覆基板的側(cè)面，且至少部分包覆下表面電路和芯片；背金層，包括與芯片的第二連接面相連接的至少一個(gè)第一金屬連接部，第一金屬連接部包括延伸并凸出塑封層外的延展面，延展面的面積之和大于第二連接面的面積。本發(fā)明在降低生產(chǎn)成本的同時(shí)解決了芯片的散熱問(wèn)題，并提高了封裝結(jié)構(gòu)的防潮能力。