一種BGA濺鍍工藝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110505681.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113436978A 公開（公告）日 2021-09-24
申請公布號 CN113436978A 申請公布日 2021-09-24
分類號 H01L21/56（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王杰 申請（專利權(quán)）人 江蘇長電科技股份有限公司
代理機構(gòu) 北京中濟緯天專利代理有限公司 代理人 趙海波
地址 214400江蘇省無錫市江陰市江陰高新區(qū)長山路78號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種BGA濺鍍工藝方法，所述方法包括以下步驟：步驟一、取一治具，所述治具包括固定平臺，所述固定平臺四周設置有活動平臺，在治具表面貼上膠膜并將單顆產(chǎn)品吸取放置在該治具的固定平臺上；步驟二、固定平臺四周的活動平臺向上翻轉(zhuǎn)升起，讓活動平臺的最外端與產(chǎn)品側(cè)壁接觸；步驟三、在產(chǎn)品外露的其余五個面上濺鍍金屬層，活動平臺保護產(chǎn)品側(cè)壁下端和底部錫球不被濺鍍；步驟四、完成濺鍍后，四周活動平臺下落恢復至原位；步驟五、使用吸嘴將產(chǎn)品取下完成濺鍍。本發(fā)明四周活動平臺能夠升起與產(chǎn)品側(cè)面粘接，從而保護BGA或其他帶球產(chǎn)品的底部不被濺鍍，簡化了BGA產(chǎn)品濺鍍的工藝流程，提高了整體封裝效率。