一種封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022353727.1 申請日 -
公開（公告）號 CN213816148U 公開（公告）日 2021-07-27
申請公布號 CN213816148U 申請公布日 2021-07-27
分類號 H01L23/552（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 周青云;沈錦新;張江華;周海鋒;吳昊平;趙華 申請（專利權(quán)）人 江蘇長電科技股份有限公司
代理機構(gòu) 北京中濟緯天專利代理有限公司 代理人 趙海波
地址 214400江蘇省無錫市江陰市江陰高新區(qū)長山路78號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種封裝結(jié)構(gòu)，它包括基板（1），所述基板（1）上貼裝有若干電子元件（2），所述電子元件（2）外圍包封有塑封料（3），所述塑封料（3）表面覆蓋有屏蔽層（4），所述基板（1）整體呈自上而下依次內(nèi)縮的多級階梯式結(jié)構(gòu)。本實用新型一種封裝結(jié)構(gòu)，其通過階梯式結(jié)構(gòu)可將基板側(cè)壁接地露銅面積提高至90％以上，減少電磁信號透過基板側(cè)壁的泄漏，提高封裝結(jié)構(gòu)的整體屏蔽效果。