一種散熱快的數(shù)據(jù)管理設(shè)備
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202022215412.0 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212850841U | 公開（公告）日 | 2021-03-30 |
| 申請公布號 | CN212850841U | 申請公布日 | 2021-03-30 |
| 分類號 | H04Q1/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 分類 | 電通信技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 周曉軍;郭會軍 | 申請（專利權(quán)）人 | 億次網(wǎng)聯(lián)（杭州）科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 杭州浙言專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 易朝暉 |
| 地址 | 310051浙江省杭州市濱江區(qū)東信大道66號東方通信科技園4號樓246室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種散熱快的數(shù)據(jù)管理設(shè)備，包括中殼(1)，內(nèi)形成了容納腔(111)；和位于中殼(1)底部的底殼(2)；其中，所述容納腔(111)內(nèi)有數(shù)據(jù)管理的電路結(jié)構(gòu)的電路板(3)；其特征在于：它還包括多層熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，所述多層熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)固定地設(shè)于電路板(3)的發(fā)熱部件與底殼(2)之間，所述多層熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)分別與電路板(3)的發(fā)熱部件與底殼(2)接觸式設(shè)置。能將內(nèi)部的電路結(jié)構(gòu)部件所產(chǎn)生的熱量及時傳到出去，降低了熱量聚集對電路造成的損傷。?? |
