一種COB封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201410771212.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN105742456B 公開（公告）日 2019-03-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN105742456B 申請(qǐng)公布日 2019-03-26
分類號(hào) H01L33/48;H01L33/62 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 闕民輝;李帥兵;張玉才 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳統(tǒng)聚光電有限公司
代理機(jī)構(gòu) 鄭州慧廣知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 深圳市聚芯影像有限公司
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)松崗街道東方社區(qū)大田洋霧崗華豐高新科技園1號(hào)二樓廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種COB封裝方法，其特征在于包括以下步驟：制備單面FPC板(1)、擴(kuò)晶、背膠、刺晶、固化、粘芯片、邦定、點(diǎn)膠、固化步驟，使得COB在封裝和邦定時(shí)精度和輕度的改善。