一種COB封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410771212.X 申請日 -
公開（公告）號 CN105742456A 公開（公告）日 2016-07-06
申請公布號 CN105742456A 申請公布日 2016-07-06
分類號 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 闕民輝;李帥兵;張玉才 申請（專利權(quán)）人 深圳統(tǒng)聚光電有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 518105 廣東省深圳市寶安區(qū)松崗街道東方社區(qū)大田洋工業(yè)區(qū)(華美路段)A1棟一樓B區(qū)、二、三樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種COB封裝方法，其特征在于包括以下步驟：制備單面FPC板(1)、擴晶、背膠、刺晶、固化、粘芯片、邦定、點膠、固化步驟，使得COB在封裝和邦定時精度和輕度的改善。