一種盲孔線路板及其制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011390400.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112739073B 公開（公告）日 2021-11-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN112739073B 申請(qǐng)公布日 2021-11-02
分類號(hào) H05K3/46（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 莫介云 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣東依頓電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 中山市捷凱專利商標(biāo)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 楊連華
地址 528400廣東省中山市三角鎮(zhèn)高平化工區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)是申請(qǐng)?zhí)枮?01811383045.6的分案申請(qǐng)。本發(fā)明公開了一種盲孔線路板及其制作方法，包括以下步驟，覆銅箔芯板加工：分別加工兩個(gè)覆有不同厚度銅箔的覆銅箔芯板，在第一覆銅箔芯板上鉆貫通孔以制作盲孔，并加厚第一覆銅箔芯板第二銅箔的銅層厚度，將第二銅箔加工成第二線路層，加厚第二覆銅箔芯板兩面的銅層并制作出線路層，然后將第一和第二覆銅箔芯板以及半固化片疊層壓合成整體線路板；將整體線路板鉆通孔并電鍍上一層銅，通過板面電鍍加厚整體線路板外層銅箔，再制作外表層的線路并覆蓋阻焊層然后進(jìn)行表面處理。采用不同厚度銅箔的覆銅箔芯板，在鍍通孔、板面電鍍及圖形電鍍的過程中，為達(dá)到孔銅厚度要求，不會(huì)使銅層鍍的太厚，便于控制整體板厚。