一種電路板的超短槽孔的加工方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111452901.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114147807A 公開（公告）日 2022-03-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN114147807A 申請(qǐng)公布日 2022-03-08
分類號(hào) B26F1/16（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I 分類 手動(dòng)切割工具；切割；切斷;
發(fā)明人 楊坤 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣東依頓電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 中山穎聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 鐘作亮;何卓南
地址 528400廣東省中山市三角鎮(zhèn)高平化工區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種電路板的超短槽孔的加工方法，包括以下步驟：步驟一：使用預(yù)鉆孔刀在電路板上先鉆出下刀孔；步驟二：使用立銑刀對(duì)準(zhǔn)所述下刀孔中心向下進(jìn)給，銑削形成第一圓孔；步驟三：使用立銑刀以第一圓孔中心為起始點(diǎn)沿直線向外進(jìn)給進(jìn)行粗加工銑削，形成第二槽孔；步驟四：使用鍵槽銑刀對(duì)第二槽孔邊沿進(jìn)行精加工修邊最終形成第三槽孔。