5G主板線路板的生產(chǎn)方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110464268.0 申請日 -
公開（公告）號 CN113163609A 公開（公告）日 2021-07-23
申請公布號 CN113163609A 申請公布日 2021-07-23
分類號 H05K3/00;H05K3/18;H05K3/42;H05K3/06 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 朱高南;常光炯;康敏偉 申請（專利權(quán)）人 廣東依頓電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 中山市捷凱專利商標(biāo)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 楊連華
地址 528400 廣東省中山市三角鎮(zhèn)高平化工區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明的5G主板線路板的生產(chǎn)方法，包括以下步驟：S1：開料；S2：內(nèi)層線路；S3：一檢；S4：壓板；S5：鉆孔；S6：沉銅和板面電鍍；S7：圖形電鍍；S9：樹脂塞孔；S10：磨樹脂；S11：自動光學(xué)檢查；S12：沉銅和VCP電鍍；S13：外層線路圖形轉(zhuǎn)移；S14：圖形電鍍，在線路圖形鍍上一層錫作為線路的防蝕刻保護(hù)層；S15：外層蝕板，形成外層線路圖形；S16：二檢，即過回流焊爐；S17：WF+二維碼/字符噴印，線路板上印上一層均勻的感光阻焊油墨；S18：測量阻抗和Lowloss；S19：后處理。本發(fā)明提供了5G主板線路板的生產(chǎn)方法，通過在步驟S7中取消鍍錫流程和蝕刻流程，優(yōu)化兩道工序，解決現(xiàn)有生產(chǎn)技術(shù)流程繁瑣問題。達(dá)到提供生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本的目的。