一種電路板的制造和電鍍方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111439244.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN114158202A | 公開（公告）日 | 2022-03-08 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114158202A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-03-08 |
| 分類號(hào) | H05K3/24（2006.01）I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 楊坤 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 廣東依頓電子科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 中山穎聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 鐘作亮;何卓南 |
| 地址 | 528400廣東省中山市三角鎮(zhèn)高平化工區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種電路板的制造和電鍍方法，包括以下步驟：步驟一：提供一塊芯板；步驟二：利用第一粘合層在芯板一面壓合厚度較厚的厚銅箔層、利用第二粘合層在芯板另一面壓合厚度叫薄的薄銅箔層；步驟三：使用鐳射鉆機(jī)鉆出貫穿厚銅箔層、第一粘合層、芯板和第二粘合層的盲孔，形成電路板坯件；步驟四：將兩塊電路板坯件背靠背疊放放置在薄板電鍍夾具中，使兩塊電路板坯件帶盲孔一面朝外；步驟五：對(duì)盲孔進(jìn)行沉銅處理使其表面覆蓋化學(xué)銅層；步驟六：同時(shí)對(duì)兩塊電路板坯件進(jìn)行電鍍?cè)陔娐钒迮骷た滓幻嫘纬呻婂儗印?/td> |
